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型番
(Model)
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CRAI BBU
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プロセッサシステム
(Processor System)
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Intel Xeon プロセッサー第 2 世代スケーラブル・ファミリーを最大 2 基搭載、最大 28 コア、205W
(Maximum dual CPU of Intel Xeon Processor, 2nd scalable, Family up to 28 cores, 205W)
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多重化方式
(Multiplexing)
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2×2 MIMO または 4×4 MIMO（DL）
(2x2 MIMO or 4x4 MIMO (DL))
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処理能力
(Capacity)
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5G モード：2 × 4T4R 100MHz セル
4G／5G モード：1×2T2R LTE ＋ 2×2T2R NR セル
(5G mode: 2 x 4T4R 100Mhz cells
4G and 5G mode: 1x2T2R LTE+2x2T2R NR cells)
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同期方式
(Synchronization)
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GPS
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バックホール
(Backhaul)
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10G 光インターフェース (SFP+) × 1
(1 x 10G optical (SFP+))
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フロントホール
(Fronthaul)
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CPRI 用 10Gbps 光インターフェース (SFP+) × 4
(4 x optical (SFP+) (10Gbps) for CPRI)
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変調方式
(Modulation)
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上り (UL)：QPSK、16QAM、64QAM、256QAM
下り (DL)：QPSK、16QAM、64QAM、256QAM
(UL: QPSK, 16QAM, 64QAM, 256QAM
DL: QPSK, 16QAM, 64QAM, 256QAM)
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電源
(Power supply)
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(AC) 90VAC ～ 264VAC、12A ～ 10A、50 ～ 60Hz
(DC) −40VDC ～ −57VDC、40A ～ 25A（オプション）
((AC) 90VAC -264VAC, 12A-10A, 50-60Hz
(DC) -40VDC -57VDC, 40A-25A (optional))
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消費電力
(Power consumption)
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シングルモード ＜ 330W、デュアルモード ＜ 350W
(Single mode < 330W, dual mode < 350W)
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寸法
(Dimension)
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3.5 × 16.9 × 16.9 インチ ／ 88 × 430 × 430 mm
(3.5 x 16.9 x 16.9 inches; 88 x 430 x 430 millimeters)
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重量
(Weight)
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39.7 lbs ～ 44.1 lbs ／ 18kg ～ 20kg
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設置方法
(Installation)
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標準 19 インチラックまたは壁掛け
(Standard 19 inches cabinet or wall mount)
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MTBF
(平均故障間隔)
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≥ 150,000 時間
(≥ 150000 hours)
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MTTR
(平均復旧時間)
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≤ 1 時間
(≤ 1 hour)
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動作温度
(Temperature)
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23°F ～ 131°F ／ −5℃ ～ 55℃
(23°F to 131°F / -5°C to 55°C)
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湿度
(Humidity)
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5% ～ 95% RH
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